1．不開機

現(xiàn)象：手機裝上電池按開機鍵開不了機

分析：不開機現(xiàn)象故障率特別高，尤其對于摔壞機，進水機更為突出，究其原因，大概可以歸納為如下幾個方面：

（1）RF壞 ：對摔過機，某些進水機而言，出現(xiàn)RF壞幾率較大，因此，在分析這種機子時，首先要全面檢查一下PCB板有無元器件掉、短路、虛焊。如果這一切都好的話，看60針與RF接口，看有無短路、虛焊等，如沒有，*看LCD有無短路（對GND短路而言），如果這一切都好的話，還是不開機，那就試換一個好的RF模塊，如果開機了，說明RF壞。

（2） 60針（內聯(lián)）虛焊或壞：對于60針問題，由于SMT貼片工藝的某些不足加之用戶的頻繁使用，60針與PCB板接觸處的焊錫很容易松動甚至短路現(xiàn)象。對于摔過機而言，60針

很容易虛焊或者60針彈性不好。RF與60針接觸不好，因此，我們在排除其它故障

的情況下?lián)Q一個60針或者把60針重新補焊一下，再與RF吻合好，整上RF模塊，開

機。

（3） LCD短路：LCD對地短路現(xiàn)象也很容易導致不開機，因此，在維修時，補焊一下LCD

或者換一個LCD）就可以了。

（4） H接口（或電池接口）壞：H接口壞（或電池接口壞）很容易導致不開機，由于用戶

在使用電池板的頻繁，使得接口彈性與電池板接觸不好，造成不開機；另一方面，H

接口虛焊或短路或周邊元器件壞。因此，在維修這類機器時，要借助萬用表檢測。

（5） PCB板內部斷線或元器件完全腐蝕。

對于PCB板內部斷線機，要用萬用表檢測H接口與60針的VBATT是否通路或者看R3（100KΩ）。R4（1KΩ）是否掉等，如果確實斷線，那就應跳線。

對于元器件腐蝕造成不開機，這類機在進水機中最多，進水機中，元器件腐蝕嚴重，

因此修這類機子時，如一點點進水，還可以換某些元器件修復（先用吹風槍把水吹

干）如果嚴重進水，那修復就很困難了，需說明的是，進水機中RF模塊很容易壞。

2．手機無顯示

現(xiàn)象：手機開機后LCD沒有顯示出現(xiàn)

分析：對于這種類型的手機，其原因，可以歸納為如下幾方面：

（1）LCD斷線壞： LCD壞或LCD焊針斷，或者LCD對地短路，邊上（相鄰引腳）短路導致LCD開機無顯示，因此在修這種機子時，要全面檢查，看是否LCD短路或虛焊，若有，用電烙鐵把LCD重新滾過一遍。若LCD壞，換一個新的LCD。

（2）LCD周邊電容掉： LCD周邊電容主要指C511-C507，C512-C515行列掃描信號，若這些電容對GND短路或相互間短路也很容易導致開機無顯示，因此只要用電烙鐵焊一下就可以或者把這些電容換掉（當然在確認這些電容容量變化時）。

（3）LCD與60針控制信號斷線： 液晶顯示電路作用是提供液晶顯示屏所需的工作電壓，數(shù)據和時鐘信號，對于S1000而言，這些顯示控制信號為SELECT（片選信號，高電平工作）LCDEN（顯示啟動信號，直接啟動顯示屏），RESET（顯示屏復位信號），SCL-DATA（數(shù)據輸入、輸出端）SDA-CLK（時鐘信號輸入端），若這些控制信號（大都連60針）內部斷線，開機也無顯示，因此，在維修時要跳線來解決（借助萬用表等工具）。

（4） 60針虛焊或壞： 60針虛焊或壞很容易導致開機無顯示，因為60針是PCB板與CPU之間的緩沖接口，若60針虛焊或壞，RF模塊與PCB板接觸不好（某些控制信號過不來，CPU無響應）。因此，用電烙鐵補焊一下或換60針就可以了。

（5） RF壞： RF壞也能導致手機開機無顯示。因為，手機開機時，按下開機鍵，CPU無響應，也就不可能通過60針發(fā)出控制信號，啟動E2PROM等字庫令LCD有顯示。因此，在排除別的故障的前提下，仍然開機無顯示，換一個好的RF模塊試試。如有顯示了，說明RF有問題，開機無顯示RF壞現(xiàn)象之一是開機后蜂鳴器一直響個不停。

總結：開機無顯示故障機很多，在維修這部分手機時，要遵循某一原則，先不急于換ＬＣＤ，而是先用萬用表全面檢測控制信號有無斷線、短路、元器件有無虛焊等，然后再檢查６０針看是否虛焊等，*再看ＲＦ模塊是否存在問題。

３　缺劃

現(xiàn)象：手機開機后，ＬＣＤ出現(xiàn)豎條、橫條現(xiàn)象。

分析：對于這種現(xiàn)象歸納起來主要在以下幾方面：

（1）ＬＣＤ本身壞：ＬＣＤ與ＰＣＢ板接觸是通過４６針來連接，如果ＬＣＤ針斷或ＰＣＢ板焊錫松動，可能導致缺劃現(xiàn)象。因此，在維修時，先用電烙鐵滾一下ＬＣＤ，如果不行的話，換ＬＣＤ試試。

（2）ＬＣＤ周邊電容掉或虛焊：ＬＣＤ周邊電容掉或虛焊很容易導致開機無顯示，因為這種情況比較多，在維修時只要用電烙鐵焊一下就可以了。LCDM周邊電容為C511-C507、C512-C515為行列掃描信號。

（3）前殼把ＬＣＤ壓斷：由于人為原因或者運輸?shù)龋皻だ锩嫦鹉z鍵邊上有三針如果在裝配過程中壓得太緊的話，會反ＬＣＤ顯示屏后部的線壓斷，出現(xiàn)ＬＣＤ后面針孔下陷等現(xiàn)象。因此，在開機后，屏幕就出現(xiàn)缺劃現(xiàn)象，因此，只能換ＬＣＤ才能修好。

（4）ＰＣＢ板內部斷線：對于進水機或摔過機而言，出現(xiàn)較多，原因造成控制信號斷路或短路等。因此，要維修時，借助儀器分析。

總結：缺劃現(xiàn)象比較突出，大多為ＬＣＤ壞（針斷）或者前殼上的三針把ＬＣＤ線壓斷了（出現(xiàn)一孔一孔等）。當然，在換ＬＣＤ時，不要溫度過高，以免焊盤松動。

4 顯示淡　

現(xiàn)象：開機后屏幕顯示淡，調節(jié)明暗度還不行。

分析：顯示淡手機故障率不多，歸納起來，主要以下幾方面：

　 （1）ＬＣＤ壞：ＬＣＤ壞了或者ＬＣＤ某幾根針斷了造成顯示淡，考慮換ＬＣＤ。

（2）ＬＣＤ邊上電容壞：ＬＣＤ邊上電容壞，也很容易造成顯示淡，因此在維修時借助儀器分析換電容或重焊一下。

（3）無控制信號過來：沒有ＲＥＳＥＴ　、ＣＬＫ、ＤＡＴＡ等信號也會造成顯示淡，因此要用萬用表檢測、跳線等。

（4）６０針虛焊或ＲＦ壞：象６０針虛焊、ＲＦ壞造成顯示淡不多，但也有。

總結：對于顯示淡問題，多半為ＬＣＤ本身或顯示屏邊上行列電容，由于ＬＣＤ用久了或者經過摔過、進水、造成某些控制信號對地短路或斷線、電容擊穿。因此要用萬用表等儀器檢測。如果都是好的，調節(jié)也不好，就換ＬＣＤ試試。

５ 黑屏　

現(xiàn)象：開機后屏幕暗，字跡看不清

分析：顯示黑屏手機故障率越來越多，究其原因，歸納起來在以下幾方面：

（1）ＬＣＤ壞或針斷：ＬＣＤ壞或者幾根針斷會導致黑屏。維修時換ＬＣＤ就行了。

（2）ＰＣＢ板斷線：　ＬＣＤ（液晶顯示屏）的幾個控制信號，如SCL-DATA、SDA-CLK、

RESET、SELECT及ＬＣＤＥＮ某些斷會導致黑屏，維修時要用萬用表蜂鳴檔檢測

有無斷線，若斷線，要跳線。

（3）ＬＣＤ邊上電容掉或虛焊：ＬＣＤ邊上電容掉或虛焊容易導致黑屏，維修時用電

烙鐵焊一下就可以。

（4）６０針與ＲＦ模塊接觸不良：若６０針與ＲＦ接觸不好，也會出現(xiàn)黑屏幕現(xiàn)象，因為沒接觸好，開機后，ＣＰＵ無響應信號控制ＬＣＤ對比度，因此把６０針與ＲＦ模壞重新裝配就可以。

（5）ＬＣＤ引腳互相短路：ＬＣＤ引腳互相短路現(xiàn)象也會導致黑屏，維修時，用焊錫絲滾一遍就可以了。

總結：黑屏幕現(xiàn)象的故障在維修時要具體情況具體分析，不能以偏概全。

６　顯示亂　

現(xiàn)象：開機后屏幕顯示雜亂。

分析：顯示亂現(xiàn)象手機也普遍較多，主要原因是ＬＣＤ壞或者ＬＣＤ顯示數(shù)據和時鐘信號不同步，由于SCL-DATA數(shù)據輸入輸出端。SDA-CLK時鐘信號輸入端都與E2PROM數(shù)據或時鐘線相連，因此出現(xiàn)顯示亂歸納起來的如下情況：

（1）ＬＣＤ壞或控制信號斷線：ＬＣＤ壞會導致顯示亂，換一個ＬＣＤ可以，信號斷線需跳線。

（2）ＲＦ壞：ＲＦ壞會導致顯示亂，換一個ＲＦ模壞。

（3）軟件丟失：不同版本模塊和不同分辨率的顯示屏的搭配有不同的軟件來對應，這就要重寫軟件才行。

７ 背景燈不亮：

現(xiàn)象：手機開機后無背景燈

工作過程：ＣＰＵ（51#）送出BACKLTGHT控制信號（BACKLIGHT信號同時控制６盞LED）T500，使T500導通，由集電板輸出低電平信號給U1，在開機的情況下，從其4腳步輸出穩(wěn)定電壓，給背光紙使其發(fā)光。

對于背景燈不亮，在如下幾點：

（1）背光紙壞：由于手機一直處于開機狀態(tài)，背光紙發(fā)光材料是導磁體，在電流（場）作用下，導磁體發(fā)光，由于其受溫度變化影響較大，背光紙較易氧化，并且背光紙兩觸點氧化（松動）等原因，導致背光紙壞，維修時換一個背光紙就可以了。

（2）Ｕ１壞：從原理圖中可以看出，Ｕ１壞了，背光紙兩端沒有穩(wěn)定電壓提供過來令背光紙發(fā)光，因此換一個Ｕ１（電壓轉換芯片，起穩(wěn)壓作用）就可以了。

（3）Ｔ５００壞：T500三極管壞，CPU控制信號過來，經三極管輸出，導致U1不工作，J1兩端無電壓，也導致背景燈不亮，只要換Ｔ５００就可以了。

（4）６０針焊盤掉（松）或ＲＦ壞：６０針中BACKLIGHT焊盤掉（松動）或ＲＦ壞也能導致背景燈不亮，對此用萬用表檢測就可以了，或換６０針或跳線換ＲＦ模塊。

８　屏閃

現(xiàn)象：開機后，屏幕出現(xiàn)黑點或抖動現(xiàn)象

工作過程：ＣＰＵ（51#）送出BACKLIGHT控制信號，經T500，使T500（三極管導通），由集電板輸出低電平使能信號，令U1電壓轉換芯片工作，經第U1（第４腳）使J1（背光紙發(fā)光），若U1壞（虛焊），U1兩端輸出電壓不穩(wěn)定，導致J1兩端電壓輸出不穩(wěn)，發(fā)光不均勻，屏幕出現(xiàn)抖動。

對于屏幕閃爍現(xiàn)象，歸納起來如下幾方面：

（1）U１壞或虛焊：Ｕ１壞或虛焊，導致屏幕閃動，焊一下Ｕ１或者換Ｕ１就可以了?？梢杂袀€應急的方法就是在U1的輸入或輸出端并上一個小電容，容量自己試驗，一般用幾十P的就可以了。

（2）背光紙壞：背光紙本身的磁性材料發(fā)光不均勻也導致背光紙壞，屏幕閃動，換一個背光紙就可以了。

９　不充電、自動充電

現(xiàn)象：手機插上充電器后不充電或自動充電。

分析：手機不充電或自動充電現(xiàn)象其原因大概歸納以下幾方面：

（1）Ｈ接口壞或虛焊、短路：Ｈ接口問題比較多，由于ＳＭＴ貼片工藝的原因，焊錫比較容易松動或者掉落，因此，在維修時，要用放大鏡，示波器檢測，看是否存在以上問題若有用電烙鐵重新焊一下或者換個Ｈ接口。

（2）Ｈ接口焊盤掉：CHARGER-1N VBATT BOOT等信號，如果焊盤掉了會導致充不進電或自動充電，因此要跳線把它們連接起來。

（3）D200-D202壞或短路：D200-D202為保護單向二極管，起限流導通作用，若D200-D202，壞，會導致以上問題，換一個D200-D202試試。

（4）Ｄ5壞：?。?為保護雙向二極管，也出現(xiàn)以上問題，換一個Ｄ5。

（5）６０針壞或虛焊、短路：如果６０針虛焊、短路，也會導致以下問題，因此要用放大鏡看６０針是否存在問題（如CHARGEVER-IN VBATT等），若有重焊６０針或換６０針。

（6）ＲＦ壞：對于進水機，摔過機而言，出現(xiàn)該故障比較多，如果其他情況都好的話，還是出現(xiàn)以上問題，考慮換ＲＦ模塊。

總結：對于不充電、自動充電等現(xiàn)象，還要考慮是否ＰＣＢ板內部斷線等，對于這種問題，要借助萬用表，測某些點電壓，看電平高低如何變化。

１０　無網絡　

現(xiàn)象：手機插入ＳＩＭ卡后網絡信號出現(xiàn)。

工作過程：手機通過天線接收下來信號，經過л型波器，濾除噪音等雜散信號，再經過６０針與ＲＦ相連，在ＲＦ模塊內部完成調制、解調，A/D、D/A轉換*成語音信號，經聽筒放出。

無網絡故障機很多，造成這類現(xiàn)象原因歸納如下幾點：

（1）天線掉、松動，電感電容掉虛焊，對ＧＮＤ短路：天線掉、松動，電感電容掉虛焊，對ＧＮＤ會造成無網絡，維修時要檢查是否存在以上問題，若有重焊一下就可以了，特別是不能對地短路。

（2）６０針虛焊、短路：６０針虛焊、短路也很容易造成無網絡，造成以上情況時，用電烙鐵焊一下。

（3）ＲＦ壞：ＲＦ壞了造成無網絡，特別對于進水機或摔過機較多，遇到這種情況換ＲＦ模塊。

（4）軟件問題：軟件丟失了也會造成無網絡，這種情況下載軟件。

總結：無網絡故障偏高，維修時具體分析，排除故障

１１按鍵不靈：某一按鍵不靈、全部按鍵不靈、側鍵不靈排，排列鍵不靈。

現(xiàn)象：手機開機后某一（全部或側鍵）不靈敏。

先從電路原理圖分析，圖中：COL（0：4）為列掃描信號；ROW（0：4）為行掃描信號，T2為三極管

工作原理：當按下某鍵時，ＣＰＵ產生響應，該按鍵為低電平，其余按鍵為高電平，ＣＰＵ響應后，知道哪個鍵按下，產生相應的動作。

按鍵不靈現(xiàn)象尤為突出，分別歸納如下：

某一按鍵不靈

（1）按鍵紙彈性不好或壞：對于某一按鍵不靈現(xiàn)象，由于按鍵紙彈性不好或按鍵紙灰塵太多，會導致以上情況發(fā)生，因此在維修時，用酒精清洗按鍵紙或者換按鍵紙就可以了。

（2）某一按鍵內部斷線或焊盤掉：對這一情況，要跳線解決。

（3）６０針中COL（0：4），ROW（0：4）行列掃描信號虛焊或短路。對這一情況，要用電烙鐵把６０針焊好，以免短路。

（4）ＲＦ壞：ＲＦ壞，也會導致按鍵不靈，不過這一情況較少，若遇到這一情況，換ＲＦ模塊來解決。

全部按鍵不靈

（1）T2壞：由于ROW、COL3行列掃描信號由ＣＰＵ通過６０針，當手機開機后，COL3、ROW1掃描信號過來，而ＣＰＵ無響應，Ｔ２不導通，因此，換Ｔ２就行。

（2）ＲＦ壞：ＲＦ壞也會導致全部按鍵不靈，因此，換ＲＦ模塊就可以。

（3）６０針ROW（0：4）、COL（0：4）對地短路或互相短路：６０針中ROW（04）、

COL（0：4）行列掃描信號對地短路導致全部按鍵不靈，對于這種情況，換６０針或重焊６０針就可以。

側鍵不靈

（1）側鍵壞：由于側鍵的平凡使用，它本身的彈性不好。造成側鍵不靈，這種情況換一個側鍵就可以。

（2）側鍵焊盤掉或者對地短路：側鍵焊盤掉或者對地短路，也會造成側鍵不靈，對這種情況，焊一下側鍵或者跳線來解決，對于側鍵動過很多次的機子很容易造成焊盤松動。

某行（列）鍵不靈

（1）６０針短路、虛焊或壞：６０針短路、虛焊或壞會造成某行鍵不靈或某列鍵不靈，對于這種情況，要加焊６０針或換６０針。

（2）ＲＦ壞：ＲＦ模塊上排容或者ＲＦ模塊上６０針虛焊或斷，也會造成以上現(xiàn)象，對這種情況，換一個ＲＦ模塊或者對排容加焊一下就可以了。也可以試試加焊一下CPU.