【主要內(nèi)容有】 1.手機(jī)功能方框圖培訓(xùn) （理論，4學(xué)時(shí)） 2.元件庫(kù)建立管理 （理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 3.手機(jī)原理圖設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 4.手機(jī)PCB疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制以及HDI工藝介紹（理論，4學(xué)時(shí)） 5.手機(jī)PCB布局以及布線設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，12學(xué)時(shí)） 6.手機(jī)EMC設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 7.出Gerber文件（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 8.手機(jī)PCB設(shè)計(jì)實(shí)例 （理論+實(shí)驗(yàn)，56學(xué)時(shí)）   隨到隨學(xué)