龐大的市場擁有量決定著一個(gè)潛在的龐大市場維修量,龐大的市場維修量意味著包含一個(gè)巨大的市場利益空間!手機(jī),電話機(jī),辦公設(shè)備,電腦等雖然都是高科技電子產(chǎn)品。但對(duì)維修人員來說,具有*文化完全能學(xué)會(huì)。手機(jī)這種通訊工具在日常工作及生活里發(fā)揮著巨大的無可替代的作用,學(xué)習(xí)手機(jī)維修,不用擔(dān)心將來會(huì)沒有“飯碗”! 總的來說,手機(jī)維修行業(yè)是朝陽產(chǎn)業(yè)而絕非昔日黃花。
理論講解:手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ),手機(jī)的工作頻段,載波與信道,功率等級(jí),多址技術(shù)。
理論講解:手機(jī)的功能及其應(yīng)用,手機(jī)的組成(射頻,音頻邏輯,電源,輸入輸出)。
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。(天線,測試開關(guān),天線開關(guān),濾波器等)
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。(中頻,功放,CPU,電源,存儲(chǔ)器,時(shí)鐘等)
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。(LCD,麥克風(fēng),聽筒,揚(yáng)聲器,馬達(dá),觸屏,耳機(jī)接口等)
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。(充電接口,USB,按鍵,攝像頭,SIM卡座,T-flash,貼片電阻,貼片電容,貼片電感)
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。(貼片二極管,貼片三極管,磁控元件等)
理論講解:手機(jī)的工作流程,手機(jī)的開機(jī)工作原理,手機(jī)射頻接收工作原理,手機(jī)的射頻發(fā)射工作原理等。
理論講解:手機(jī)音頻接收工作原理,手機(jī)音頻發(fā)射工作原理,手機(jī)的鍵盤燈電路,手機(jī)的背光燈電路等。
理論講解:手機(jī)的SIM卡電路,手機(jī)的T-Flash電路,手機(jī)的麥克風(fēng)電路等。
理論講解:手機(jī)的聽筒電路,手機(jī)的揚(yáng)聲器電路,手機(jī)的按鍵電路工作原理等。
理論講解:手機(jī)的觸屏電路工作原理,手機(jī)的耳機(jī)電路工作原理。
理論講解:手機(jī)的攝像頭電路工作原理,手機(jī)的顯示電路工作原理,手機(jī)的馬達(dá)電路工作原理等。
理論講解:手機(jī)的充電電路工作原理等。
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:手機(jī)的拆裝(滑蓋,翻蓋,直板)
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:小型電子元件的焊接(電阻,電容,電感,二極管,三極管,供電管等)
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:小型電子元件的焊接(電阻,電容,電感,二極管,三極管,供電管等)
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:FP封裝芯片的焊接,塑料元件的焊接,飛線等。
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:FP封裝芯片的焊接,塑料元件的焊接,飛線等。
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:植錫,顯示屏的焊接,F(xiàn)P封裝芯片的焊接,塑料元件的焊接,飛線等。
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:植錫,顯示屏的焊接,F(xiàn)P封裝芯片的焊接,塑料元件的焊接,飛線等。
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:綜合練習(xí)
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐
理論講解:手機(jī)常見故障維修,智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐
理論講解:智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解
實(shí)踐操作部分:刷機(jī)操作,維修實(shí)踐
理論講解:智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解
實(shí)踐操作部分:刷機(jī)操作,維修實(shí)踐
理論講解:智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解,考試總結(jié)