隨著電子、通信技術(shù)的飛速發(fā)展，今天的PCB設(shè)計(jì)面臨的已經(jīng)是與以往截然不同的、全新的挑戰(zhàn)。主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

1、信號(hào)邊緣速率越來(lái)越快，片內(nèi)和片外時(shí)鐘速率越來(lái)越高，現(xiàn)在的時(shí)鐘頻率不再是過(guò)去的幾兆了，上百兆上千兆的時(shí)鐘在單板上越來(lái)越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號(hào)的邊沿速率也是越來(lái)越快，目前信號(hào)的上升沿都在1ns左右。這樣就會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)和板級(jí)SI、EMC問(wèn)題更加突出；
2、電路的集成規(guī)模越來(lái)越大，I/O數(shù)越來(lái)越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來(lái)越強(qiáng)大，電路的集成度越來(lái)越高。芯片的加工工藝水平也越來(lái)越高。過(guò)去的DIP封裝在現(xiàn)在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、FP成為芯片的主流封裝。這樣使得PCB設(shè)計(jì)的密度也就隨之加大。
3、產(chǎn)品研發(fā)以及推向市場(chǎng)的時(shí)間不斷減少，使得我們必須面臨一次性設(shè)計(jì)成功的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；時(shí)間就是成本，時(shí)間就是金錢(qián)。在電子產(chǎn)品這樣更新?lián)Q代特別快的領(lǐng)域，產(chǎn)品面世早一天，他的利潤(rùn)機(jī)會(huì)窗就會(huì)大很多。
4、由于PCB是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的物理載體,在高速電路中，PCB質(zhì)量的好壞之間關(guān)系到產(chǎn)品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的PCB載體,他們的結(jié)果是不同的。
教學(xué)特色:
培訓(xùn)特點(diǎn):實(shí)行一對(duì)一教學(xué)模式，隨到隨學(xué)，人手1臺(tái)高配置電腦，教師邊指導(dǎo)邊操作。按工廠（公司）工作流程，豐富案例以師帶徒方式、理論加實(shí)踐相結(jié)合進(jìn)行教學(xué)。課程精辟、輕松入門(mén)、易學(xué)易懂。
上課安排:開(kāi)設(shè)有全日制班，晚班，周末班，可根據(jù)學(xué)員實(shí)際情況進(jìn)行排班，解除上班一族的時(shí)間沖突。
鄭重承諾:所有學(xué)員學(xué)會(huì)為止。
培訓(xùn)宗旨:只培訓(xùn)技能型人才, 培訓(xùn)職位為電子工程師。
就業(yè)保障:與行業(yè)多家*企業(yè)合作，培訓(xùn)完后可推薦到公司面試就業(yè)拿高薪。
學(xué)員課程安排:
簡(jiǎn)介及相關(guān)專業(yè)術(shù)語(yǔ)講解
工藝流程及HDI流程講解
流程學(xué)習(xí)
4.客戶PCB gerber文件解壓及轉(zhuǎn)換
資料讀取，及疑難Gerber處理
6.資料前處理
7.層命名定義，層屬性分類，層對(duì)齊，備份原稿
8.鉆孔<鉆帶>制作<槽孔/擴(kuò)孔制作，鉆孔補(bǔ)償，鉆孔分析>
9.小結(jié)
10.內(nèi)層正片資料處理<盲埋孔板處理及苾片板處理>分析
11.內(nèi)層負(fù)片資料處理及分析
12.外層資料處理及分析
13.小結(jié)
14.防焊資料處理及分析
15.文字資料處理及分析
16.塞孔鋁片,擋點(diǎn)底片制作
17.選擇性化金底片制作
18.成型<鑼帶>制作
機(jī)構(gòu)圖制作
20.手動(dòng)拼板及板邊添加工具孔
21.自動(dòng)拼板及板邊添加工具孔<包括Script及Panel>
22.金手指及BGA板制作
23.特殊阻抗板處理
導(dǎo)入資料學(xué)習(xí)
文件轉(zhuǎn)換學(xué)習(xí)
/Pads 2000文件轉(zhuǎn)換學(xué)習(xí)
27.底片補(bǔ)償,資料輸出及存檔
28.就業(yè)面試技巧指導(dǎo)
深圳朗晟源培訓(xùn)專業(yè)PCB畫(huà)板培訓(xùn)， 具體課時(shí)依照學(xué)員自身的理解能力適當(dāng)調(diào)整課時(shí)長(zhǎng)短！中心提供各種客戶資料給學(xué)員練習(xí)，拓寬學(xué)員的知識(shí)面，以求獲得過(guò)硬的技術(shù)！更多PCB培訓(xùn)課程內(nèi)容相關(guān)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)深圳朗晟源PCB培訓(xùn)班專題

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